首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Halbleiterbehandlungsvorrichtung und Verfahren.
摘要
申请公布号 DE69012647(D1) 申请公布日期 1994.10.27
申请号 DE19906012647 申请日期 1990.05.18
申请人 APPLIED MATERIALS, INC., SANTA CLARA, CALIF., US 发明人 SEVERNS, DAVID W., SUNNYVALE, CALIFORNIA 94087, US;TOMPSON, BRIAN, CAMPELL, CALIFORNIA 95008, US;LINDSTROM, PAUL R., APTOS, CALIFORNIA 95003, US;CARLSON, DAVID K., SANTA CLARA, CALIFORNIA 95051, US
分类号 H01L21/205;C23C16/54;C30B25/02;C30B35/00;H01L21/673;H01L21/687;(IPC1-7):C23C16/44;H01L21/00 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com