高频熔接装置和使用该装置的薄膜包装装置

摘要

在用电极夹持薄膜进行高频熔接的装置中，可以精确地检测电极的高频熔接状态，并且可以高精度地进行阻抗匹配调整等。晶体振荡电路A1的振荡输出由功率放大电路A2放大后，通过阻抗匹配电路E供给封接电极4。供给封接电极4的高频电能通过杂散电容△C被传感器30取出，经二极管D1整流检波并经电容器C1平滑后，作为直流电压在DC电压计31上进行指示。调整阻抗匹配电路E的可变电容器VC的电容量时，通过使DC电压计31的指示电压为最大值，可以进行最佳的高频熔接。

主权项

1、一种薄膜高频熔接装置，即通过阻抗匹配电路从高频输出部分向一对高频电极间供给高频电能，对夹持在该高频电极间的薄膜的重叠部分进行高频感应加热从而进行熔接的高频熔装置，其特征为：设有与上述一对高频电极的高压电极进行电容耦合的耦合部分和具有对从该耦合部分得到的信号进行整流的整流电路的检测电路，利用该检测电路检测供给上述高频电极的高频电压。