| 发明名称 |
Method for examining surface of copper layer in circuit board and process for producing circuit board |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2277375(A) |
申请公布日期 |
1994.10.26 |
| 申请号 |
GB19940003769 |
申请日期 |
1994.02.28 |
| 申请人 |
* FUJITSU LIMITED |
发明人 |
TAKAHISA * NAMIKI;YASUO * YAMAGISHI;EI * YANO |
| 分类号 |
G01N21/88;G01B11/06;G01N21/956;G01R31/28;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/38;(IPC1-7):G01N21/25 |
主分类号 |
G01N21/88 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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