| 发明名称 |
PLATING DEVICE AND PLATING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06299398(A) |
申请公布日期 |
1994.10.25 |
| 申请号 |
JP19930084527 |
申请日期 |
1993.04.12 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
SUNAMOTO MASATOSHI;MORIHIRO YOSHIYUKI;TAKAHAMA TAKASHI;FUJITA MINORU;KAWASAKI NAOSHIGE;MURAI JUNICHI |
| 分类号 |
C25D21/10;H05K3/18;H05K3/42;(IPC1-7):C25D21/10 |
主分类号 |
C25D21/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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