| 主权项 |
1.一种雷射加工机之警报装置,系具备:雷射振荡器 ,用 以将该雷射振荡器所输出之雷射光束(Laser beam)会 聚于 被加工物上的会聚光学系统,于内部保持有该会聚 光学系 统的加工头(Head),用以计测该加工头与上述被加工 物间 之距离的距离计测手段,遇该距离计测手段之输出 信号超 过所定之范围时即判断为异常状态而发出异常信 号的异常 信号输出部,用以接收该异常信号输出部所发出之 异常信 号施行异常显示的异常显示部;其特征为该警报装 置具备 ;用以确认上述雷射加工机之状态为穿孔(Piercing) 中的 穿孔确认手段,及用以将上述异常信号无效化的异 常信号 无效化手段者。2.一种雷射加工方法,系一面计测 加工头与被加工物间之 距离一面施行的加工,其特征为该方法包括:(1)确 认是 否在穿孔中;(2)如为穿孔中时则将异常信号无效化 俾禁 止施行异常显示,并使继续加工;及(3)如为非穿孔 中则 将异常信号显示,并使停止加工。3.一种雷射加工 机之警报装置,系具备:雷射振荡器,用 以将该雷射振荡器所输出之雷射光束会聚于被加 工物上的 会聚光学系统,于内部保持有该会聚光学系统的加 工头, 用以计测该加工头与上述被加工物间之距离的距 离计测手 段,遇该距离计测手段之输出信号超过所定之范围 时即判 断为异常状态而发出异常信号的异常信号输出部; 用以接 收该异常信号输出部所发出之异常信号施行异常 显示的异 常显示部;其特征为该警报装置具备:用以确认上 述雷射 加工机为于穿孔完了后之第一个移动块(Block)移动 中的 移动块确认手段,用以判定现加工点是否为自上述 被加工 物上之特定点起移动了预为设定之设定距离的距 离条件判 定部,及用以将上述异常信号无效化的异常信号无 效化手 段者。4.一种雷射加工方法,系一面计测加工头与 被加工物间之 距离一面施行的加工,该方法包括:(1)确认是否为 穿孔 完了后之第一个移动块,(2)如为穿孔完了后之第一 个移 动块时,则判断自穿孔起至现加工点止之移动量是 否为设 定距离内,(3)如上述移动量为上述设定距离内时, 则将 异常信号无效化俾使不施行异常显示并使继续加 工,及(4 )如上述移动量为超过上述设定距离时,或现加工 点为非 穿孔完了后之第一个移动块时,则显示异常信号并 停止加 工。5.一种雷射加工机之警报装置,系具备:雷射振 荡器;用 以将该雷射振荡器所输出之雷射光束会聚于被加 工物上的 会聚光学系统;于内部保持有该会聚光学系统的加 工头; 而用以计测该加工头与上述被加工物间之距离的 距离计测 手段,遇该距离计测手段之输出信号超过所定之范 围时即 判断为异常状态而发出异常信号的异常信号输出 部,及用 以接收该异常信号输出部所发出之异常信号施行 异常显示 的异常显示部;其特征为该警报装置具备:用以确 认上述 雷射加工机为处于无移动指令的程式(Prog ram)上之 字块 的停留确认手段;及用以将上述异常信号无效化的 异常信 号无效化手段者。6.一种雷射加工方法,系一面计 测加工头与被加工物间之 距离一面施行的加工法,其特征为该方法包括:(1) 确认 是否为无移动之字块;(2)如为无移动之字块时,则 将异 常信号无效化俾使不施行显示,并使继续加工;及(3 )如 为非无移动之字块时,则显示异常信号并停止加工 。7.一种雷射加工机之警报装置,系具备:雷射振荡 器;用 以将该雷射振荡器所输出之雷射光束会聚于被加 工物上的 会聚光学系统;于内部保持有该会聚光学系统的加 工头; 用以计测该加工头与上述被加工物间之距离的距 离计测手 段;遇该距离计测手段之输出信号超过所定之范围 时即判 断为异常状态而发出异常信号的异常信号输出部; 及用以 接收该异常信号输出部所发出之异常信号施行异 常显示的 异常显示部;其特征为该警报装置具备:用以确认 上述雷 射加工机为穿孔中的穿孔确认手段;用以确认上述 雷射加 工机为于穿孔完了后之第一个移动块移动中的移 动块确认 手段;用以判定现加工点是否为自上述被加工物上 之特定 点移动了预为设定之设定距离的距离条件判定部; 以及用 以将上述异常信号无效化的异常信号无效化手段 者。8.一种雷射加工方法,系一面计测加工头与被 加工物间之 距离一面施行的加工法,其特征为该方法包括(1)确 认是 否为穿孔中,如为非穿孔中时则(2)确认是否为穿孔 完了 后之第一个移动块,进而(3)如为穿孔完了后之第一 个移 动块时,则判定自穿孔点起至现加工点为止之移动 量是否 为设定距离内,(4)如雷射加工机为穿孔中或穿孔完 了后 之第一个移动块之移动中且上述移动量为上述设 定距离内 时,则将异常信号无效化俾使不施行异常显示并使 继续加 工,(5)如雷射加工机为非穿孔中且在穿孔完了后之 第一 个移动块之移动中且上述移动量为超过上述设定 距离时, 或现加工点为非穿孔完了后之第一个移动块时,则 显示异 常信号并停止加工。9.一种雷射加工机之警报装 置,系具备:雷射振荡器;用 以将该雷射振荡器所输出之雷射光束会聚于被加 工物上的 会聚光学系统;于内部保持有该会聚光学系统的加 工头; 用以计测该加工头与上述被加工物间之距离的距 离计测手 段;遇该距离计测手段之输出信号超过所定之范围 时即判 断为异常状态而发出异常信号的异常信号输出部; 用以接 收该异常信号输出部所发出之异常信号施行异常 显示的异 常显示部;其特征为该装置具备:用以确认上述雷 射加工 机为于紧接加工完了前之移动块移动中的移动块 确认手段 ;用以判定现加工点是否为移动于自上述被加工物 上之特 定点起预为设定之设定距离内的距离条件判定部; 及用以 将上述异常信号无效化的异常信号无效化手段者 。10.一种雷射加工方法,系一面计测加工头与被加 工物间 之距离一面施行的加工法,其特征为该方法包括(1) :确 认是否紧接加工完了前之移动块;(2)如为紧接加工 完了 前之移动块时,则判定自加工完了点起至现加工点 止之移 动量是否为设定距离内;(3)如上述移动量为上述设 定距 离以下时,则将异常信号无效化俾使不施行异常显 示并使 继续加工;(4)如上述移动量为超过上述设定距离时 ,或 现加工点为非紧接加工完了前之移动块时,则显示 异常信 号并使停止加工。11.一种雷射加工机之警报装置, 系具备:雷射振荡器; 用以将该雷射振荡器所输出之雷射光束会聚于被 加工物上 的会聚光学系统;于内部保持有该会聚光学系统的 加工头 ;用以计测该加工头与上述被加工物间之距离的距 离计测 手段;遇该距离计测手段之输出信号为超过所定之 范围时 ,即判断为异常状态而发出异常信号的异常信号输 出部; 及用以接收该异常信号输出部所发出之异常信号 而施例异 常显示之异常显示部;其特征在该装置具备:用以 确认上 述雷射加工机为于紧接加工完了前之移动块移动 中的移动 块确认手段;用以确认上述雷射加工机为于紧接加 工完了 后之移动块移块中的移动块确认手段;用以判定现 加工点 是否为移动于自上述被加工物上之特定点起之预 为设定之 设定距离内的距离条件判定部;以及用以将上述异 常信号 无效化的异常信号无效化手段者。12.一种雷射加 工方法,系一面计测加工头与被加工物间 之距离一面施行加工,其特征为该方法包括(1)确认 是否 为紧接加工完了前之移动块;(2)如为紧接加工完了 前之 移动块时,则判定自加工完了点起至现加工点止之 移动量 是否为设定距离内;(3)如为非紧接加工完了前之移 动块 时,则进而判断是否为紧接加工完了后之移动块;(4 )如 为紧接加工完了后的移动块时,则判断自加工完了 点起至 现加工点止之移动量是否为设定距离内;(5)如上述 紧接 加工完了前之移动块的上述移动量为上述设定距 离以下时 ,或紧接上述加工完了后之移动块的上述移动量为 上述设 定距离以下时,则将异常信号无效化俾使不施行异 常显示 并使继续加工;(6)如上述移动量为超过上述设定距 离时 ,或现加工点为非紧接加工完了前或紧接加工完了 后之移 动块时,则显示异常信号并停止加工者。13.一种雷 射加工机之警报装置,系具备:雷射振荡器, 用以将该雷射振荡器所输出之雷射光束会聚于被 加工物上 的会聚光学系统;于内部保持有该会聚光学系统的 加工头 ;用以计测该加工头与上述被加工物间之距离的距 离计测 手段;遇该距离计测手段之输出信号为超过所定之 范围时 ,即判断为异常状态而发出异常信号的异常信号输 出部; 以及用以接收该异常信号输出部所发出之异常信 号而施行 异常显示之异常显示部;其特征为在该装置具备: 用以确 认上述雷射加工机为于预先所指定之移动块移动 中的移动 块确认手段;用以判定现加工点是否为移动于自上 述移动 块之终了预点起之预为设定之设定距离内的距离 条件判定 部;及用以将上述异常信号无效化的异常信号无效 化手段 者。14.一种雷射加工方法,系一面计测加工头与被 加工物间 之距离一面施行加工,该加工方法包括:(1)确认是 否于 预先所指定块移块中,(2)如于上述移动块移动中时 ,则 判定自加工终了点起至现加工点止之移动量是否 为设定距 离内,(3)如上述移动量为上述设定距离以下时,则 将异 常信号无效化俾使不施行异常显示并使继续加工, (4)如 上述移动量为超过上述设定距离时,或现加工点为 非预先 所指定之移动块时,则显示异常信号并使停止加工 。15.一种雷射加工机之警报装置,系具备:雷射振 荡器; 用以将上述雷射振荡器所输出之雷射光束会聚于 被加工物 上的会聚光学系统;于内部保持有该会聚光学系统 的加工 头;用以计测该加工头与上述被加工物间之距离的 距离计 测手段;遇该距离计测手段之输出信号为超过一定 之范围 时,即判断为异常状态而发出异常信号的异常信号 输出部 ;用以接收该异常信号输出部所发出之异常信号而 施行异 常显示的异常显示部;及用以将上述异常信号无效 化的异 常信号无效化手段;其特征为该装置具有:用以设 定将上 述异常信号无效化之条件的条件设定部;及用以比 较经该 条件设定部所设定之异常信号无效化条件与依加 工状态而 变化之信号,以判断是否将上述异常信号无效化的 条件判 断部者。16.如申请专利范围第15项所记载之雷射 加工机之警报装 置,其中,条件判断部为具有判断部,用以判断现在 位置 为(1)是否为穿孔中,(2)是否在紧接穿孔后之移动块 且距 离穿孔点在设定距离内,(3)是否为无移动之移动块 ,(4) 是否在紧接加工终了前之移动块且距离加工终了 点在设定 距离内,(5)是否在紧接加工终了后之移动块且距离 加工 终了点在设定距离内,及(6)是否为以条件设定部预 先设 定之移动块且在该移动块之终了点之设定距离内 等至少一 项。17.如申请专利范围第16项所记载之雷射加工 机之警报装 置,其中,条件设定部为具有设有定部,用以设定雷 射加 工机为在(1)是否在穿孔中,(2)是否在紧接穿孔后之 移动 块且距穿孔点设定距离内,(3)是否为无移动之移动 块,( 4)是否在紧接加工终了前之移动块且在距加工终 了点设定 距离内,(5)是否在紧接加工终了后之移动块且距加 工终 了点设定距离内,(6)是否在条件设定部所预为设定 之移 动块且距该移动块之终了点设定距离内等条件的 任意之组 合,作为异常信号无效化条件者。18.如申请专利范 围第16项所记载之雷射加工机之警报装 置,其中:条件设定部为具有设定部,用以设定雷射 加工 机在(1)是否在穿孔中,(2)是否在紧接穿孔后之移动 块且 距穿孔点设定距离内,(3)是否为无移动之移动块,(4 )是 否在紧接加工终了前之移动块且在距加工终了点 设定距离 内,(5)是否在紧接加工终了后之移动块且在距加工 终了 点设定距离内,(6)是否在条件设定部所预为设定之 移动 块且在距该移动块之终了点设定距离内中之至少 一个条件 ,作为异常信号无效化条件者。19.如申请专利范围 第17项或第18项所记载之雷射加工机 之警报装置,其中:条件设定部为具有用以设定4种 设定 距离的距离设定部者。图1为,表示第1项发明一实 施例 雷射加工机的方块构成图。图2为,图1之雷射加工 机的 处理流程图。图3为,表示第3项发明一实施例雷射 加工 机的方块构成图。图4为,图3之雷射加工机的处理 流程 图。图5为,表示第5项发明一实施例雷射加工机的 方块 构成图。图6为,图5之雷射加工机的处理流程图。 图7 为,表示第7项发明一实施例雷射加工机的方块构 成图。 图8为,图7之雷射加工机的处理流程图。图9为,表 示 第9项发明一实施例雷射加工机的方块构成图。图 10为, 图9之雷射加工机的处理流程图。图11为,表示第11 项发 明一实施例雷射加工机的方块构成图。图12为,图 11之雷 射加工机的处理流程图。图13为,表示第13项发明 一实施 例雷射加工机的方块构成图。图14为,图13之雷射 加工机 的处理流程图。图15为,表示第15项发明一实施例 雷射加 工机的方块构成图。图16为,雷射加工机之外观图 。图17 为,以往之雷射加工机的方块构成图。图18为,表示 以往 之警报发生处理的流程图。图19为,表示加工程式 之一例 的图。图20为,表示不同停止加工之异常信号输出 例的图 |
