| 主权项 |
1.一种生产电子照相用之聚胺甲酸酯弹性体清除 片之方法 ,其特征为:(1)将一种由使用(a)分子量为1000-3000之 多元醇(例如聚酯多元醇诸如聚己二酸乙二酯多元 醇,聚 己二酸乙二酯丁二酯多元醇或己内酯多元醇或者 聚醚多元 醇诸如聚氧伸丙基二醇)及(b)异氰酸酯所制得且含 有5-8 之异氰酸酯基之胺甲酸酯预聚物所组成之基剂树 脂与(2) 一种由(a)相对于每100重量份基剂树脂之用量为0.01 -0. 5重量份之做为固化触媒之下式咪唑化合物:(式中R 代表 氢,甲基或乙基)与(b)具有分子量为60-150之低分子 量 多元醇(例如,1,4-丁二醇、乙二醇或三羟甲基丙烷) 所 组成之固化组份,按异氰酸酯基/羟基比1.0-1.2之范 围 内混合,其中固化组份之使用量以基剂树脂每100重 量份 计为5-10重量份,(3)在该项混合之时或混合好之后, 将 生成之混合物倾注入热模中,在该模中混合物于不 低于70 ℃之温度下被固化,藉此减少胺甲酸酯聚合物被固 化组份 固化,生成聚胺甲酸酯弹性体所需之时间。2.一种 生产电子照相用之聚胺甲酸酯弹性体清除片之方 法 ,其特征为:(1)将一种由使用(a)分子量为1000-3000之 多元醇(例如聚酯多元醇诸如聚己二酸乙二酯多元 醇,聚 己二酸乙二酯丁二酯多元醇或己内酯多元醇或者 聚醚多元 醇诸如聚氧伸丙基二醇)及(b)异氰酸酯所制得且含 有8- 20之异氰酸酯基之胺甲酸酯预聚物所组成之基剂 树脂与(2 )一种由(a)相对于每100重量份基剂树脂之用量为0. 01-0 .5重量份之做为固化触媒之下式咪唑化合物:(式中 R代表 氢,甲基或乙基)与(b)分子量为60-150之低分子量多 元 醇(例如,1,4-丁二醇、乙二醇或三羟甲基丙烷)以及 (c )分子量为1000-3000之高分子量多元醇所组成且其中 低 分子量多元醇与高分子量多元醇合计100重量时低 分子量 多元醇占-重量而高分子量多元醇占-重量如此构 成之固 化组份,按异氰酸酯基/羟基比1.0-1.2之范围内混合, 其中固化组份之使用量以基剂树脂每100重量份计 为5-10 重量份,(3)在该项混合之时或混合好之后,将生成 之混 合物倾注入热模中,在该模中混合物于不低于70℃ 之温度 下被固化,藉此减少胺甲酸酯聚合物被固化组份固 化,生 成聚胺甲酸酯弹性体所需之时间。3.如申请专利 范围第2项所述之方法,其中之基剂树脂于 70℃具有100-500厘泊之黏度。4.如申请专利范围第2 项所述之方法,其中之基剂树脂系 |
