| 发明名称 |
Circuit intégré comprenant un film isolant intercouche et procédé pour sa production. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
FR2689314(B1) |
申请公布日期 |
1994.10.21 |
| 申请号 |
FR19930003686 |
申请日期 |
1993.03.30 |
| 申请人 |
MITSUBISHI DENKI KK |
发明人 |
ORISAKA SHINJI;NODA MINORU |
| 分类号 |
H01L21/3105;H01L21/312;H01L21/314;H01L21/768;H01L23/522;H01L23/532;(IPC1-7):H01L21/31;H01L21/283 |
主分类号 |
H01L21/3105 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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