电路基板

摘要

一种电路基板，在树脂制绝缘板贴上金属制布线图形板的基板上安装集成电路元件而构成的电路基板中，绝缘板上形成元件主体的插入孔，对应于该元件散热部的布线图形板上形成通孔，并将元件放入插孔内，使其散热部与布线图形板接触后，从通孔注入焊锡将布线图形板与元件焊接。布线图形板也可用铁板。该电路基板具有热传导损失最小，且获得足够的散热效果。

主权项

1、一种电路基板，它在树脂制的绝缘板上敷贴由金属板构成的布线图形板而构成基板，并在该基板上安装集成电路元件而构成电路基板，其特征在于，在上述绝缘板上形成所述集成电路元件主体的插入孔，同时在对应于上述集成电路元件的散热部的上述布线图形板上形成通孔，并将上述集成电路元件放入上述绝缘板的插孔上，使上述散热部与上述布线图形板接触，从布线图形板背面通过上述通孔注入焊锡将上述布线图形板与上述集成电路元件的散热部连接起来。