MULTI-LAYER CIRCUIT CONSTRUCTION METHODS AND STRUCTURES WITH CUSTOMIZATION FEATURES AND COMPONENTS FOR USE THEREIN.

摘要

L'invention concerne un ensemble de panneaux de circuit multicouche formé par stratification de panneaux de circuit (10) avec des couches intercalaire (12) contenant un matériau conductible coulant (48) dans les zones d'interconnexion et un matériau diélectrique coulant (30, 38) dans les autres zones. L'excès de matériau est capté dans des réservoirs (20) situés dans les panneaux du circuit. Lesdits matériaux coulants et les réservoirs permettent aux couches intercalaires de se comprimer et de compenser les tolérances des composants. Les panneaux superposés peuvent être pourvus de contacts (538) à leurs surfaces supérieures grâce à des conducteurs (527) s'étendant de la surface inférieure à la surface supérieure et des bornes (530) connectées à l'éxtrémité inférieure de chaque conducteur traversant. Les bornes et les contacts sont connectés les uns aux autres de manière non sélective au niveau de chaque interface de façon qu'à chaque fois qu'une borne et un contact sur des panneaux adjacents sont alignés l'un par rapport à l'autre, ils soient connectés l'un à l'autre. Cela permet de former des conducteurs composites verticaux s'étendant à travers une pluralité de panneaux. Le traitement sélectif des surfaces supérieures et inférieures des panneaux permet d'obtenir de manière sélective des interruptions dans les conducteurs verticaux.