发明名称 |
制造用于导电体的绝缘层的绝缘带 |
摘要 |
制造用于导电体的热硬化环氧树脂—酸酐混合物浸渍绝缘层的绝缘带。用于制造绝缘层(5)的该绝缘带(1)由耐压无机材料制成,由粘结剂粘合在揉韧的村底(2)上,该绝缘带还含有加速硬化反应的促进剂,粘结剂-促进剂混合物在浸渍树脂硬化温度时形成自硬化系统。 |
申请公布号 |
CN1026277C |
申请公布日期 |
1994.10.19 |
申请号 |
CN89100727.X |
申请日期 |
1989.02.04 |
申请人 |
西门子公司 |
发明人 |
沃尔夫冈·罗格勒;弗兰茨-约瑟夫·扑尔迈尔;沃尔特·伊莱恩 |
分类号 |
H01B3/00;H02K3/30;C07D295/00;C07D233/61;C08L63/00;C08J5/24;C08G59/42;C08G59/68 |
主分类号 |
H01B3/00 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
曹恒兴 |
主权项 |
1.制造用于导电体,尤指用于电机上的绕组杆和线圈的热硬化环氧树脂-酸酐混合物浸渍绝缘层的绝缘带,所述绝缘带是由铺设在揉韧衬底上的耐压扁平无机材料制成,如小块云母片或颗粒云母层,并用粘结剂与衬底粘合在一起,需要时可与复盖层密封,该绝缘带还含有加速浸渍树脂混合物硬化反应的促进剂,粘合剂-促进剂混合物构成在浸渍树脂硬化温度时的自硬化系统,其特征在于所用粘结剂是一种对生理无害的、环氧化的、经过增加分子而得到改性的环氧化物当量大于200的环脂族环氧树脂,所用促进剂是一种1位被取代的哌嗪和(甲基)丙烯酸酯化合物的加合物。 |
地址 |
联邦德国慕尼黑 |