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发明名称 METHOD FOR FLATTENING INTERLAYER INSULATING FILM
摘要
申请公布号 JPH06291199(A) 申请公布日期 1994.10.18
申请号 JP19930103533 申请日期 1993.04.06
申请人 SONY CORP 发明人 IKEDA RIKIO
分类号 H01L21/26;H01L21/314;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/90;H01L21/320 主分类号 H01L21/26
代理机构 代理人
主权项
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