| 发明名称 |
WIRING CONNECTION STRUCTURE IN SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06291192(A) |
申请公布日期 |
1994.10.18 |
| 申请号 |
JP19930073239 |
申请日期 |
1993.03.31 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
KUMAGAI JUNPEI;SUGIURA SOICHI;SAWADA SHIZUO |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/90 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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