Vorrichtung zur Wärmeableitung in einem Chip mittels einer als Peltier-Element ausgebildeten Kühlstelle und Verfahren zur Herstellung,申请号DE19914104327-传众专利搜索

发明名称	Vorrichtung zur Wärmeableitung in einem Chip mittels einer als Peltier-Element ausgebildeten Kühlstelle und Verfahren zur Herstellung
摘要
申请公布号	DE4104327(C2)	申请公布日期	1994.10.13
申请号	DE19914104327	申请日期	1991.02.13
申请人	FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV, 80636 MUENCHEN, DE	发明人	LANG, WALTER, DR., 8000 MUENCHEN, DE;DROST, ANDREAS, DIPL.-PHYS., 8000 MUENCHEN, DE
分类号	H01L23/38;(IPC1-7):H01L23/38;H01L35/14;H01L35/32	主分类号	H01L23/38
代理机构		代理人
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