有缝包药焊线之雷射表面熔封制程

摘要

本发明系有关于一种利用雷射光束，进行有缝包药焊线(Flux-cored wire)之表面熔封制程。其目的为避免焊线之内部焊药因受环坏影响而劣化，例如焊药之水份吸收、在焊接制程中会产生气孔等，且易引发其它焊接缺陷，如焊接冷裂，而使焊件品质下降。同时对于需要进行电镀之有缝包药焊线，亦可免除电镀液浸入焊药之困扰。本制程除可提升有缝包药焊线之品质外，并具有快速及易于自动化的特性，非常适合于商业化之大量生产。

主权项

1.一种有缝包药焊线之表面熔封制程,此制程可避免焊线内部之焊药因受环境影响而劣化,并使其具有无缝包药焊线之优点,而无脆性问题。2.如专利申请范围第1项所述之有缝包药焊线之表面熔封制程,其中,使用雷射进行有缝焊线之表面熔封。3.如专利申请范围第2项所述之有缝包药焊线之雷射表面熔封制程,其中,雷射功率范围为500至5000W,处理速度范围为200cm/min至3000cm/min。第1图为三种常见之有缝包药焊线其横截面示意图;第2图为有缝包药焊线之雷射表面熔封制程示意图;第3图为有缝包药焊线经雷射