发明名称 箔厚度测定装置
摘要 一用来连续测定箔厚度之装置,其包括一与辐射侦检器对置之辐射源,及一可以箔宽度方向同步移动辐射源及侦检器之移动构件。一信号产生器可产生一指出欲测定厚度之箔部份之位置,及一具有多个可累计自侦检器轮出之侦检信唬以产生各槽之累计皂计数之累计频道之计数器,一信号转换构件可依照由信号产生器所产生之信号转换计数器各累计频道,及一计算器可自计数器各槽之累计计数计算箔长度。此结构可容许连续又精确之箔厚度之测定。
申请公布号 TW232167 申请公布日期 1994.10.11
申请号 TW082207118 申请日期 1992.03.02
申请人 培尔梅烈克电极股份有限公司 发明人 林保;岛宗孝之
分类号 B21B37/02;G01B11/06 主分类号 B21B37/02
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号白宫企业大楼一一一二室
主权项 1.一种适用箔并适于并入箔制造装置之连续箔厚 度测定装 置,其包含:一定位在箔第一侧上之X射线或射线 源; 一定位在该箔自辐射源之第二侧上之X射线或射 线侦检 器,该第一侧相对于该第二侧;一用来以箔宽度方 向同步 移动辐射源及侦检器之移动构件;一信号产生器, 其可产 生一指出欲计量厚度之该箔部份之位置与箔侧缘 间之距离 之信号及一指出由于辐射源及侦检器自箔侧缘开 始移动之 时间消逝之信号;一具有多个累计频道且其可累计 自侦检 器输出之侦检信号以产生各频道之累计计数之计 数器;一 依照由信号产生器所产生之信号用来转换各计数 器之累计 频道之信号转换构件;一可自该计数器各频道之该 累计计 数计算箔厚度之计算器;及一输出箔厚度分布之输 出单元 者。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该移 动构件包 含设在箔上、下方之固定支撑物及可在固定支撑 物上同步 移动辐射源及侦检器之驱动构件者。3.如申请专 利范围第1项所述之装置,其中该移动构件包 含一包括连接至辐射源及侦检器之支撑物之驱动 构件,该 驱动构件可移动与辐射源及侦检器连接之支撑物 者。4.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该计 数器包括 一累计数控制器,其可将在辐射源及侦检器多次移 动时所 得之侦检信号,以自箔之侧缘距离分类成组,并累 计分类 的各组之侦检信号者。5.如申请专利范围第1项所 述之装置,其中该箔包含电解 金属箔者。6.如申请专利范围第1项所述之装置,其 中该X射线或 射线包含一具有用来过滤具有第一预定长度之波 长之射线 的第一过滤材料及用来过滤具有第二预定长度之 波长之射 线的第二过滤材料之X射线产生器者。7.如申请专 利范围第1项所述之装置,其进一步包含一样 品,适用于校正厚度信号,且其在厚度测定时可校 正X射 线之强度,该样品被配置邻接该箔者。8.如申请专 利范围第6项所述之装置,其中该第二过滤材 料包含一金属,具有原子数小于该箔被形成之物质 者。9.如申请专利范围第8项所述之装置,其中该箔 包含铜, 而该第二过滤材料包含钛者。10.如申请专利范围 第6项所述之装置,其中该第一过滤 材料包含一材料,具有一吸收缘波长短于该箔者。 11.如申请专利范围第10项所述之装置,其中该箔包 含铜 ,而该第一过滤材料包含锌者。12.如申请专利范围 第1项所述之装置,其中该侦检器具 有一统计波动NC^1/2C,其中N为计数,且其中射入的X 射 线在该箔上之量与该计数成比例,该计数计量各个 点,其 具有自该箔侧缘宽度方向相同之距离,且该透射射 线之强 度测定乃基于沿箔长度方向累计之该计数者。13. 如申请专利范围第1项所述之装置,其中该计数被 累 计之该箔区之长度约为3-5cm范围内者。14.如申请 专利范围第1项所述之装置,其进一步包含一 用来校正至少一该侦检信号及该计数之校正机构 者。15.如申请专利范围第2项所述之装置,其中由 预定次数 扫描所得之该信号系以自该箔侧缘之距离被分类 成组,且 各组之该分类过信号被累计于相对应频道内者。 16.如申请专利范围第1项所述之装置,其中由该输 出单 元输出之该厚度分布被同时记录于一长度方向厚 度记录器 内者。17.如申请专利范围第1项所述之装置,其中 该移动构件 包括一具有长度不低于欲检验箔之宽度之U形臂者 。第1 图为例示一依照本创作之连续、箔厚度测定装置 之具体例 之图;第2图为例示依照本创作测定装置之第二具 体例之 移动机构,其中,X射线源及侦检器籍分离驱动轴在 固定 支撑物上移动;第3图为一显示在箔内之计量部份 及累计 区之图;第4图为一例示其中数据被累计于记忆装 置之过 程之图;及第5图为一例示用来电解制造铜箔之装 置之图
地址 日本