| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06287273(A) |
申请公布日期 |
1994.10.11 |
| 申请号 |
JP19930074795 |
申请日期 |
1993.03.31 |
| 申请人 |
TORAY IND INC |
发明人 |
SHINTANI SHUICHI;SAWAMURA TAIJI;TANAKA MASAYUKI |
| 分类号 |
C08G59/24;C08G59/20;C08G59/40;C08K3/00;C08L63/00;(IPC1-7):C08G59/24 |
主分类号 |
C08G59/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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