发明名称 MANUFACTURE OF SOI WAFER
摘要
申请公布号 JPH06283693(A) 申请公布日期 1994.10.07
申请号 JP19930092065 申请日期 1993.03.26
申请人 MITSUBISHI MATERIALS CORP;MITSUBISHI MATERIALS SHILICON CORP 发明人 KAWAI YUKIO;ISHIGAMI SHUNICHIRO;FURUYA HISASHI;SHINGYOUCHI TAKAYUKI
分类号 H01L21/02;H01L27/12;(IPC1-7):H01L27/12 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
地址