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经营范围
发明名称
MANUFACTURE OF SOI WAFER
摘要
申请公布号
JPH06283693(A)
申请公布日期
1994.10.07
申请号
JP19930092065
申请日期
1993.03.26
申请人
MITSUBISHI MATERIALS CORP;MITSUBISHI MATERIALS SHILICON CORP
发明人
KAWAI YUKIO;ISHIGAMI SHUNICHIRO;FURUYA HISASHI;SHINGYOUCHI TAKAYUKI
分类号
H01L21/02;H01L27/12;(IPC1-7):H01L27/12
主分类号
H01L21/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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