| 发明名称 |
SEALING STRUCTURE OF HYBRID INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06283630(A) |
申请公布日期 |
1994.10.07 |
| 申请号 |
JP19930070069 |
申请日期 |
1993.03.29 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL IND LTD |
发明人 |
MORIMOTO YOSHIFUMI;TAKAHASHI KIYOSHI |
| 分类号 |
H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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