| 发明名称 | 半导体存储器及其类型的设置方法 | ||
| 摘要 | 将一个设有按照存入非易失存储元件中的信息，来选择存储器功能的功能选择电路的半导体芯片密封在封装内，而且通过在上述状态或半导体芯片被安装在印刷板的状态下写入非易失存储器元件，最后设置存储器功能。通过根据上述过程来设置半导体存储器类型，从圆片工艺到组装步骤的过程都能变得相同，因此，可便于批量生产和生产控制。可在短期内提供具有符合用户技术规格的存储器功能的半导体存储器。 | ||
| 申请公布号 | CN1093201A | 申请公布日期 | 1994.10.05 |
| 申请号 | CN94101411.8 | 申请日期 | 1994.02.19 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 梶谷一彦;堀口真志;中込仪延;堀陵一;松本哲郎;久保征治 |
| 分类号 | H01L27/10;G11C11/34 | 主分类号 | H01L27/10 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 姜华 |
| 主权项 | 1、一种有半导体芯片密封于封装之中的半导体存储器，所述的半导体存储器包括：用来存储关于半导体存储器的功能信息的非易失存储装置，以及根据存入非易失存储装置中的信息，选择一种所要求的半导体存储器结构的选择装置，其特征在于，在所述芯片被密封在封装内的状态下，通过写入非易失存储装置，来设置所要求的半导体存储器结构。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||