发明名称 触控按键之多段式导电结构
摘要 本创作系有关一种触控按键之多段式导电结构,尤指一种于弹性矽胶膜片之弹性凸体内部设置形成有数个不等高之结附面,且于各阶层结附面底部设有导电橡胶,其能够依操作者指压施力的大小,而作动不同阶层高度之导电橡胶与电路板上之电路相触通,以提供单键及多段式导能操控功能;此设计可广泛运用于各种电子产品,以精简按键盘面体积及方便操作者使用者。
申请公布号 TW231792 申请公布日期 1994.10.01
申请号 TW082209705 申请日期 1993.07.09
申请人 达士科技股份有限公司 发明人 李宗信
分类号 H01H13/00 主分类号 H01H13/00
代理机构 代理人 刘熙海 台北巿辛亥路二段一五九号二楼
主权项 1.一种触控按键之多段式导电结构,系包括一设有弹性凸体之矽胶膜片及若干导电橡胶构成,而其特征在于:于矽胶膜片上之弹性凸体内部形成有阶梯状、波状等多阶层不等高之结附面,且于各阶层结附面底部设置导电橡胶,使单一弹性凸体按键得依被压触施力之大小而作动不同阶层高度之导电橡胶与电路板上之电路相触通,以提供单键、多段式导电功能者。2.如申请专利范围第1所述之「触控按键之多段式导电设计」,其中,单一弹性凸体内之导电橡胶,藉置放位置区隔使各阶层之导电橡胶间不会搭触者。图一系本创作矽胶膜片实施例之外观图。图二系图一中A-A剖面图式。图三系图二中弹性凸体作第一阶段按压之实施例图。图四系图二中弹性凸体作第二阶段按压之实施例图。图五系本创作
地址 台北县中和巿中正路七七二号六楼