发明名称 WAFER PEELING METHOD
摘要
申请公布号 JPH06275717(A) 申请公布日期 1994.09.30
申请号 JP19930177778 申请日期 1993.07.19
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 ENDO YUTARO;KAWASAKI KAZUE
分类号 B01J19/10;C09J5/00;H01L21/02;H01L21/301;H01L21/78;(IPC1-7):H01L21/78 主分类号 B01J19/10
代理机构 代理人
主权项
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