发明名称 Electroplating method and product
摘要
申请公布号 US2145745(A) 申请公布日期 1939.01.31
申请号 US19340744566 申请日期 1934.09.18
申请人 TUNGSTEN ELECTRODEPOSIT CORPORATION 发明人 ARMSTRONG HARRY HOWARD;MENEFEE ARTHUR BURLEY
分类号 C25D3/54;C25D3/56 主分类号 C25D3/54
代理机构 代理人
主权项
地址