发明名称 DEVICE FOR MOLDING SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPH06268004(A) 申请公布日期 1994.09.22
申请号 JP19930053690 申请日期 1993.03.15
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 MARUYAMA YUTAKA
分类号 H01L21/56;B29C45/02;B29C45/58;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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