| 发明名称 |
BONDING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06267916(A) |
申请公布日期 |
1994.09.22 |
| 申请号 |
JP19930049155 |
申请日期 |
1993.03.10 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS SHILICON CORP;MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
SAEKI KAZUNORI |
| 分类号 |
H01L21/304;B05C11/08;B05D1/40;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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