| 发明名称 | 镍-钨非晶镀层及微晶镀层的电镀 | ||
| 摘要 | 将镍钨镀层(30)通过电镀液电镀到基体(34)上，所述电镀液中含有约0.034至约0.04mol/l的镍、约0.15至约0.28mol/l的钨、约0.13至约0.43mol/l的羟基羧酸、以0或约0.077至约0.15mol/l的硼。该镀液的pH为约6至约9，而且电镀最好在约100至约140温度下进行。 | ||
| 申请公布号 | CN1092480A | 申请公布日期 | 1994.09.21 |
| 申请号 | CN93119880.1 | 申请日期 | 1993.12.17 |
| 申请人 | 非晶技术国际有限公司 | 发明人 | 戴维·M·斯克鲁格斯;杰拉尔德·A·克鲁普尼克 |
| 分类号 | C25D3/56 | 主分类号 | C25D3/56 |
| 代理机构 | 上海专利事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、在基体沉积镍-钨镀层的电镀方法，其包括的步骤为：制备一种电镀液，其中含有：约0.034X至约0.047X mol/L的镍，约0.15X至约0.28X mol/L的钨，约0.13X至约0.43X mol/L的羟基羧酸，以及硼，其量选自0及约0.77X至约0.15X mol/L，其中X为比例换算系数，可在约0.67至约1.7的范围内变化，而且该镀液的pH为约6至约9；以及在所述电镀液中，将镀层电镀到基体上。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||