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发明名称 PACKAGE STRUCTURE OF INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPH06260570(A) 申请公布日期 1994.09.16
申请号 JP19930042439 申请日期 1993.03.03
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 MUKAI MINORU
分类号 H01L23/04;H01L23/36;H05K1/02;H05K3/34;(IPC1-7):H01L23/34 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
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