非导电体表面的电镀方法

摘要

本发明的目的在于提供一种在印刷线路板等非导电体表面直接电镀导电性金属的方法，此方法的可靠性高，不耗成本。本发明系令含有平均粒径在2μm以下的石墨粒子及粘合剂的水分散液与非导电体表面接触，而形成石墨粒子层，将其作为底层，再进行电镀。

主权项

1、一种非导电体表面的电镀方法，其特征在于：令含有平均粒径在2μm以下的石墨粒子及粘合剂的水分散液，与非导电体表面接触，使石墨粒子附着于其上，而形成石墨粒子层，而后，将上述石墨粒子层作为导电层进行电镀。