发明名称 METHOD OF ANISOTROPICALLY ETCHING SILICON WAFERS AND WAFER ETCHING SOLUTION
摘要
申请公布号 KR940008369(B1) 申请公布日期 1994.09.12
申请号 KR19900015280 申请日期 1990.09.26
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP. 发明人 AUSTIN, LARRY W.;LINDE, HAROLD G.
分类号 H01L21/308;H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/308 主分类号 H01L21/308
代理机构 代理人
主权项
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