| 发明名称 |
DIELECTRIC VIAS WITHIN MULTILAYER 3-DIMENSIONAL STRUCTURES/SUBSTRATES. |
| 摘要 |
Un réseau d'interconnexions diélectriques formées dans les couches isolantes d'une structure de circuits multicouches unifiés est décrit. Les interconnexions diélectriques ont une constante diélectrique différente de la constante diélectrique des couches isolantes dans lesquelles elles sont formées. |
| 申请公布号 |
EP0613609(A1) |
申请公布日期 |
1994.09.07 |
| 申请号 |
EP19930922282 |
申请日期 |
1993.09.23 |
| 申请人 |
HUGHES AIRCRAFT COMPANY |
发明人 |
MCCLANAHAN, ROBERT, F.;WASHBURN, ROBERT, D. |
| 分类号 |
H01L23/498;H01L23/538;H05K1/00;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/16;(IPC1-7):H05K1/00;H05K9/00 |
主分类号 |
H01L23/498 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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