| 摘要 |
<p>On fabrique un composant électronique (10) au moyen d'un procédé de couplage d'un élément de circuit (18) à un substrat (12). Ledit élément de circuit possède une couche de passivation discontinue (20) comportant des creux, de façon à réaliser des contacts électriques. On couple l'élément à une surface de montage (14) d'un substrat possédant des trajets conducteurs (16). On applique au-dessus desdits trajets conducteurs un adhésif (26) comprenant une résine dans laquelle sont suspendues des particules de métal conductrices et éloignées les unes des autres. On réduit la distance entre les contacts électriques (22) et les trajets conducteurs, de façon à réaliser une conduction électrique à travers l'adhésif, tout en maintenant sa non-conductivité entre les trajets conducteurs. Une partie desdits trajets conducteurs peut comporter des surfaces de contact surélevées ou formant saillie (24). On monte l'élément sur l'adhésif tout en alignant les contacts verticalement au-dessus de surfaces de contact présélectionnées et formant une saillie. On applique une pression, afin de concentrer les particules de métal conductrices entre les contacts et les trajets conducteurs, ce qui permet de réaliser la conduction.</p> |
