| 发明名称 |
PACKAGE STRUCTURE FOR MOUNTING IC CHIP AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06244293(A) |
申请公布日期 |
1994.09.02 |
| 申请号 |
JP19930048799 |
申请日期 |
1993.02.16 |
| 申请人 |
NIPPON TELEGR & TELEPH CORP <NTT> |
发明人 |
KIMURA HIDEAKI;SHIBATA YUKIMICHI |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L23/04;(IPC1-7):H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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