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发明名称 LEAD FRAME AND RESIN SEALING MOLD THEREOF
摘要
申请公布号 JPH06244228(A) 申请公布日期 1994.09.02
申请号 JP19930029396 申请日期 1993.02.18
申请人 OKI ELECTRIC IND CO LTD 发明人 ODAKA AKIO
分类号 H01L21/56;H01L23/28;H01L23/50;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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