| 发明名称 |
Process for interconnecting of metallic layers in multilayer circuits of an electronic board and the board produced by the process. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0435717(B1) |
申请公布日期 |
1994.08.31 |
| 申请号 |
EP19900403493 |
申请日期 |
1990.12.07 |
| 申请人 |
BULL S.A. |
发明人 |
CHANTRAINE, PHILIPPE;ZORRILLA, MARTA |
| 分类号 |
H01L21/768;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/42 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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