| 发明名称 |
FILLING-IN PASTE FOR ELECTRONIC COMPONENTS. |
| 摘要 |
On produit une pâte de remplissage pour composants électroniques en faisant réagir une huile de ricine anhydre avec une résine de polyisocyanate dont les rapports de poids peuvent varier entre 100 à 5 et 100 à 25 et en faisant thermodurcir le produit obtenu entre 0 et 75 °C entre 20 minutes et 6 heures. |
| 申请公布号 |
EP0612434(A1) |
申请公布日期 |
1994.08.31 |
| 申请号 |
EP19930912548 |
申请日期 |
1993.07.01 |
| 申请人 |
TESLA LANSKROUN A.S. |
发明人 |
DOKOUPIL, JAROSLAV;ZAJICEK, MILOSLAV;NOVOTNY , BEDRICH;JETMAR, JAN |
| 分类号 |
C08G18/36;H01B3/30;(IPC1-7):H01B3/30 |
主分类号 |
C08G18/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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