发明名称 保温箱等温导流装置
摘要 一种保温箱等温导流装置,主要包括本体、网架、导流隔板及发热装置,其是藉由导流隔板区隔本体内部的下半部成一组件空间,以设置由壳体、底板及发热体组成的发热装置,并于发热体旁设一风扇,风扇转动的气流受到发热体电热线以相间距缠绕排列成面状加热方式,得以充分加温,并使加热时间延长、面积扩大,以提升热循环效应,另于发热装置顶部承置一些水,以等温导流于置物空间内的热气流,稳定而不会有骤然降温的情况发生。
申请公布号 CN2175738Y 申请公布日期 1994.08.31
申请号 CN93242161.X 申请日期 1993.11.02
申请人 谢宗佑 发明人 谢宗佑
分类号 B65D81/38 主分类号 B65D81/38
代理机构 上海专利事务所 代理人 黄依文
主权项 1、一种保温箱等温导流装置,其特征在于:主要包括本体、网架、导流隔板及发热装置,本体为一中空箱体,内侧设有支撑边,可供架设网架及导流隔板,以将本体内部隔成上层的置物空间及下层的组件空间, 导流隔板为一端设成倾斜的板体,使组件空间形成一渐缩的体积,板体上设有贯穿的气孔,气孔的设置是由近发热装置该端起,由疏而密依次排列, 发热装置包括一壳体、及缠绕有电热线的发热体,该发热体固定于壳体内,其具有粱框,并于粱框上、下端分别设一耐热顶板、耐热底板,并于粱框其中一侧设一耐热侧板,该耐热侧板设温控器及保险丝,并以电热线缠绕于耐热顶板和耐热底板的前线槽、后线槽中,另设一风扇于壳体另侧。
地址 台湾省台中县乌日乡振兴路31号