发明名称 ARTICULO QUE COMPRENDE SOLDADURA LIBRE DE PLOMO QUE TIENE PROPIEDADES MECANICAS MEJORADAS.
摘要 Se describe una aleación de soldadura, de elevada resistencia, libre de Pb, basada en el sistema Sn-Ag-Zn. La adición de Zn mejora significativamente la resistencia mecánica y la resistencia a la fluencia de, e.g., la soldadura eutéctica Sn-3.5 de Ag, mientras que mantiene sustancialmente el mismo nivel de ductilidad. El incremento en la resistencia es de hasta el 48 sobre el de la aleación de Sn-3.5 de Ag, este aumento en la resistencia, a partir de la adición de Zn, se atribuye a una estructura uniforme de solidificación y a un refinado sustancial de los precipitados en la aleación. Esencialmente, todo el zinc adicionado reside en los precipitados intermetálicos, más resistentes a la corrosión, a base de plata, dejando la matriz, rica en Sn, principalmente libre de zinc en solución sólida.
申请公布号 MX9401271(A) 申请公布日期 1994.08.31
申请号 MX19940001271 申请日期 1994.02.18
申请人 AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY 发明人 SUNGHO JIN;MARK THOMAS MCCORMACK
分类号 B23K35/26;C22C13/00;(IPC1-7):C22C13/00 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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