LEAD-FREE SOLDER MATERIAL,申请号JP19940044685-传众专利搜索

发明名称	LEAD-FREE SOLDER MATERIAL
摘要
申请公布号	JPH06238479(A)	申请公布日期	1994.08.30
申请号	JP19940044685	申请日期	1994.02.21
申请人	AMERICAN TELEPH & TELEGR CO <ATT>	发明人	SANGO JIN;MAAKU TOOMASU MATSUKOOMATSUKU
分类号	B23K35/26;C22C13/00;(IPC1-7):B23K35/26	主分类号	B23K35/26
代理机构		代理人
主权项
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