| 发明名称 |
METHOD FOR BONDING SILICON SUBSTRATE TO METAL MEMBER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06234575(A) |
申请公布日期 |
1994.08.23 |
| 申请号 |
JP19930041864 |
申请日期 |
1993.02.06 |
| 申请人 |
HORIBA LTD |
发明人 |
AOKI JUNJI;ISHIDA MASAHIKO |
| 分类号 |
B23K20/00;C04B37/02;G01J1/04;(IPC1-7):C04B37/02 |
主分类号 |
B23K20/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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