| 发明名称 |
HIGH POLYMER INSULATING MATERIAL AND MOLDING BODY USING SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06236709(A) |
申请公布日期 |
1994.08.23 |
| 申请号 |
JP19930140742 |
申请日期 |
1993.06.11 |
| 申请人 |
MITSUI TOATSU CHEM INC |
发明人 |
SUGIMOTO RYUICHI;KIMURA SHIGERU;YAMADA TAKAYUKI;ISHII YUKIO;INOUE TAKEO;IWATANI TSUTOMU |
| 分类号 |
C08F10/06;C08F10/00;H01B3/44;H01B5/16;(IPC1-7):H01B3/44 |
主分类号 |
C08F10/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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