发明名称 FLIP CHIP BONDING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH06232214(A) 申请公布日期 1994.08.19
申请号 JP19930052834 申请日期 1993.02.03
申请人 TORAI TEC:KK 发明人 MIKI KIMISUKE
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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