发明名称 WAFER HEATING DEVICE AND BUMP FORMING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH06232131(A) 申请公布日期 1994.08.19
申请号 JP19930015381 申请日期 1993.02.02
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 ATSUMI KOICHIRO
分类号 H01L21/60;H01L21/321;(IPC1-7):H01L21/321 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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