Verpackungen für Leiterplatten und Verfahren zum Herausnehmen der Leiterplatten.,申请号DE19916002788-传众专利搜索

发明名称	Verpackungen für Leiterplatten und Verfahren zum Herausnehmen der Leiterplatten.
摘要
申请公布号	DE69102788(D1)	申请公布日期	1994.08.18
申请号	DE19916002788	申请日期	1991.02.19
申请人	MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD., KADOMA, OSAKA, JP	发明人	SATO, SHOJI, NEYAGAWA-SHI, OSAKA-FU, JP;IZUMI, YASUO, IKOMA-SHI, NARA-KEN, JP;ISHIMOTO, KAZUMI, KATANO-SHI, OSAKA-FU, JP;MAKINO, YUTAKA, KOBE-SHI, HYOGO-KEN, JP
分类号	B65D85/86;B65B69/00;B65D73/02;B65D75/32;B65D81/20;B65D85/38;H05K3/22;H05K3/28;(IPC1-7):B65B9/02;B65G49/07	主分类号	B65D85/86
代理机构		代理人
主权项
地址