| 发明名称 |
CURING AGENT FOR EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06228279(A) |
申请公布日期 |
1994.08.16 |
| 申请号 |
JP19930139518 |
申请日期 |
1993.05.18 |
| 申请人 |
SHIN ETSU CHEM CO LTD |
发明人 |
SHIOBARA TOSHIO;FUTATSUMORI KOJI;WAKAO MIYUKI;TOTSUKA KENICHI |
| 分类号 |
H01L23/29;C08G59/40;C08G59/62;C08K3/00;C08L63/00;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/40 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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