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经营范围
发明名称
RESIN PLATE MOLDING DEVICE
摘要
申请公布号
JPH06226836(A)
申请公布日期
1994.08.16
申请号
JP19930017396
申请日期
1993.02.04
申请人
ISEKI & CO LTD
发明人
IMAMURA HIDEKAZU;TAKIMOTO HIDEO
分类号
B29C51/10;B29C51/08;B29C51/42;(IPC1-7):B29C51/10
主分类号
B29C51/10
代理机构
代理人
主权项
地址
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