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发明名称 PACKAGE STRUCTURE OF MICROWAVE AND MILLIMETER WAVE CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPH06224317(A) 申请公布日期 1994.08.12
申请号 JP19930012067 申请日期 1993.01.28
申请人 FUJITSU LTD 发明人 CHIBA ATSUSHI
分类号 H01L23/04;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/28;H05K9/00;(IPC1-7):H01L23/04 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
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