| 发明名称 |
TOTAL WAFER DEPOSITION APPARATUS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06224139(A) |
申请公布日期 |
1994.08.12 |
| 申请号 |
JP19930245469 |
申请日期 |
1993.09.30 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS INC |
发明人 |
ABUI TETSUPUMAN;JINBO TAKESHI;TAKAHAMA HIROYUKI;SAITO AKIHIKO |
| 分类号 |
H01L21/203;C23C14/50;C23C14/56;C23C16/44;C23C16/458;H01L21/205;(IPC1-7):H01L21/205 |
主分类号 |
H01L21/203 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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