发明名称 PROCESSING SYSTEM.
摘要 Afin de soumettre une pièce telle qu'une tranche à semi-conducteurs à des pressions élevées, on enferme la pièce dans un vide (16) créé entre deux parties enveloppes (6, 7) qui ont été poussées l'une vers l'autre par des éléments d'actionnement supérieur et inférieur (12, 13). Les parties enveloppes (6, 7) sont elles-mêmes enfermées dans une chambre à vide (1) dans laquelle un vide peut être créé par un système de pompage à vide. Un gaz est alors introduit dans le vide (10) par l'intermédiaire d'un tuyau (17) à partir d'une source de pression appropriée, de façon à soumettre la pièce à une pression élevée. Un élément de chauffage peut être prévu pour soumettre la pièce à une température élevée.
申请公布号 EP0609327(A1) 申请公布日期 1994.08.10
申请号 EP19920922023 申请日期 1992.10.22
申请人 ELECTROTECH LIMITED 发明人 JEFFRYES, ANDREW, ISAAC HEATHVIEW HACKET LANE;GREEN, GORDON, ROBERT
分类号 C23C14/56;C23C14/58;C23C26/00;H01L21/00;H01L21/324;H01L21/677;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 C23C14/56
代理机构 代理人
主权项
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