发明名称 |
THERMOSETTING COMPOSITION BASED ON EPOXY RESIN, DICYANDIAMIDE AND CURE ACCELERATOR AND HAVING GOOD PROPORTION BETWEEN STABILITY AND REACTIVITY |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH06220169(A) |
申请公布日期 |
1994.08.09 |
申请号 |
JP19930344819 |
申请日期 |
1993.12.20 |
申请人 |
CIBA GEIGY AG |
发明人 |
ANDOREASU MIYUURUBATSUHA;PIITAA FURUURI |
分类号 |
C07C275/28;C07C273/18;C08G59/40;C08G59/68;(IPC1-7):C08G59/68 |
主分类号 |
C07C275/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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