| 发明名称 |
METHOD FOR PLATING METAL ON INSULATING MATERIAL AND PRINTED CIRCUIT BOARD PLATED THEREBY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06220685(A) |
申请公布日期 |
1994.08.09 |
| 申请号 |
JP19930027144 |
申请日期 |
1993.01.25 |
| 申请人 |
METSUKU KK;BRIDGESTONE CORP |
发明人 |
KOSERA NAOMI;SAKAMOTO YOSHIHIRO;OFUKU EIJI;MAEDA HIROKO;KAWAGOE TAKAHIRO |
| 分类号 |
C25D5/56;C25D7/00;H05K3/18;(IPC1-7):C25D5/56 |
主分类号 |
C25D5/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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