| 发明名称 |
TRENCH STRUCTURE ON SOI WAFER AND PREPARATION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06216230(A) |
申请公布日期 |
1994.08.05 |
| 申请号 |
JP19930293503 |
申请日期 |
1993.11.24 |
| 申请人 |
INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM> |
发明人 |
DEYURESECHI CHIDANBARAO;RUISU RUUCHIEN SU;JIEI DANIERU MISU;JIEEMUZU PIN PEN |
| 分类号 |
H01L21/3065;H01L21/76;H01L21/762;H01L21/763;H01L27/12;(IPC1-7):H01L21/76 |
主分类号 |
H01L21/3065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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